Bonden

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Ganzheitlich beraten in einem komplexen Beschaffungsprozess plus nachhaltige Serviceleistungen in der Beschichtungstechnologie will gelernt sein.

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Prozessoptimierung durch Bonding Service

Um den Prozess des Sputterns zu optimieren, hat sich das Bonden des Targets auf eine Rückplatte bewährt. Dank dieser Technik kann das Sputtertarget nicht nur leicht in der PVD-Anlage montiert werden, vielmehr erhöht sich die Materialausbeute deutlich, während gleichzeitig die Wärmebelastung reduziert wird. Dies führt vor allem bei hochpreisigen Targets zu erheblichen Kosteneinsparungen.

Vorteile des Target Bondings im Überblick

  • Reduzierung der Dicke des Targets um bis zu 50%
  • geringere Wärmebelastung des Targets dank verbesserter Kühlung durch Wärmeableitung über die Rückplatte
  • Sprödigkeit als Werkstoffeigenschaft kann vernachlässigt werden (Si, B, Ge, MoS2, keramische Stoffe)
  • Rückplatten sind wiederverwendbar und damit umweltschonend
  • Wir fertigen für Sie Rückplatten aus Kupfer, Edelstahl und Molybdän

Wir bonden für Ihre Anforderungen

Die Wahl des richtigen Verfahrens ist wichtig, um einen sicheren Verbund von Target und Rückplatte zu erhalten. Ebenso müssen gleichmäßige Wärmeübertragung und guter elektrischer Kontakt gewährleistet sein, und die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der verschiedenen Materialien ausgeglichen werden.
Wir berücksichtigen diese Faktoren für Sie und bieten Ihnen das passende Verfahren für Ihre Kombination von Target und Rückplatte.

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Verschiedene Verfahren – verschiedene Rückplatten

Bond-Material Indium AgSn und Nanofoil® Elastomerbond
Schmelzpunkt 155°C 220°C 250°C
tolerierte Differenz
der Ausdehnungskoeffizienten
große Differenz mittlere Differenz geringe Differenz
Aufwand des Abbondens sehr gering gering hoch
Rückplatten aus Kupfer
Edelstahl
Aluminium
Molybdän
Wolfram
Titan